东芝剥离半导体获批准 但不出售军用芯片

        东芝旗下美国西屋电气已申请破产保护，3月30日，东芝公司开始紧锣密鼓实施新的出售半导体业务计划。

        据路透社报道，东芝公司股东周四批准了剥离NAND闪存部门的提议，为出售该部门多数甚至是全部股份铺平了道路。而在今年1月底时，东芝还宣称，以NAND闪存为主的内存业务(含SSD业务，不包括影像感测器)将在3月31日分拆，成立一家新的半导体公司，其中20%的股份向外部出售。随着美国西屋电器亏损扩大，东芝快速改变了出售半导体的策略。

        据日本经济新闻报道，3月30日，东芝向日本防卫省表达了将保留探测雷达等军事用途半导体业务的意向，称是顾及到防卫武器装备和技术流入中国等日本政府在安全保障方面的担忧。东芝向日本防卫装备厅表示，不会出售这项业务。

        围绕东芝出售半导体，日本政府产生了担忧，不希望半导体业务被中国或是韩国企业收购。日本政府担心中国大陆和中国台湾企业参与收购东芝半导体，对于韩国企业收购，日本政府相关人士同样显示出谨慎姿态，认为虽然不会像中国大陆和中国台湾那样令人担忧，但也想尽可能避免。

        据了解，目前大约10家公司有意参与竞购，包括在日本与东芝运营芯片工厂的美国西部数据、美光科技、韩国芯片制造商SK海力士以及美国贝恩资本等金融投资者。

        鸿海也有意参与竞购。3月初，鸿海旗下科技公司富士康总裁郭台铭向外界透露有意收购东芝的核心存储业务。据称，富士康收购东芝存储业务，是为在年底推出8K液晶电视做准备。